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第166章 专项人才引进（第1页）

挂断了电话之后，许青山无奈地摇头叹了口气。

王兴学长现在什么都好，就是有些孩子气，也算是返璞归真了，自己也只能宠着了，毕竟也是专心致志给自己打工的。

但手里过的期刊越多，对于芯片行业了解的越是深入，许青山就越发应证了自己之前的计划顾虑。

完整的芯片制备流程所涉及到的世界尖端技术实在是太多了。

在芯片设计阶段，使用EDA软件工具进行电路逻辑设计、物理布局和仿真验证，并且需要开发出独立的硬件描述语言，才能把抽象的逻辑具象化为纳米级精度的电路结构设计。

想要完成这一步，就已经需要通信工程和电子工程领域的顶尖大佬。

而目前国内在消费级领域的人才几乎为0。

虽然通信方面也有不少专家，可专家们的研究领域是完全不同的，国内侧重领域所需要用到的芯片并不需要过分在意体积和精密度问题。

就像是同一个功法两个路线，一个是做小做精，一个是纯粹做强。

后者不会弱于前者，但在场景应用上会有很大的限制。

许青山也很清楚，未来大部分领域都会朝向精密化芯片的方向发展，无人机、机器狗，或是其他搭载智能化技术的工具，体积越小，隐蔽性越强。

而在制造过程中最为关键的光刻技术部分，是最难解决的瓶颈问题。

全球仅有荷兰能生产的EUV光刻机，全机身上下涉及十几万的精密零件，而且激光等离子体光源的功率需要达到250w以上。

目前华夏境内并不具备生产机身精密零件的条件，不管是硬性条件还是人才条件都达不到。

而有了EUV光刻机也只是拥有了硬件制备平台，就是这么一个硬件设备平台对于晶体管密度和芯片性能拥有决定性的作用，甚至占了制造成本三成以上。

拥有了硬件平台同时也要具备相对应的技术，在目前全球芯片制造工艺中最常用的就是干法刻蚀和湿法刻蚀。

前者利用等离子体精确的去除硅片表面的多余材料，实现纳米级的图案转移，也就是把eda设计出来的电路结构设计转移到硅片上。而后者则是通过化学溶液处理硅光的材料结构，主要用于传统制程。

国内湿法刻蚀的水准倒是很可以，但在消费级的干法刻蚀上，稍微显得有些尴尬。