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第329章 弯道超车，说服（第7页）
比如说是芯片面积和封装面积之比最好是越接近1:1越好。
引脚要尽量的短，好减少延迟，引脚间的距离要尽量的远，以保证互不干扰，提高性能。
基于散热的要求，封装越薄越好。
小小的一枚不到指甲盖大的芯片，单单只是封装技术就有这样的要求，可想而知。
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响到计算机的整体性能。
而CPU的制造工艺最后一步，也就是最为关键的一步，就是CPU的封装，同样的CPU，采用不同的封装技术，性能上都会有较大的差距。
如此一来，半导体巨头对于封装技术的研究从未停下来过。
如果不是张如京对王东来有着好感，也知道王东来的学术成就，知道他不是那种不学无术的人。
恐怕在王东来首次提出要研发出更为先进的封装技术，来弥补设计和制程能力的差距，张如京都要赶人了。
这无疑是在开玩笑，在挑战他的专业。
更不会进行具体的讲解了。
这一切，王东来心知肚明。
所以，在张如京说完之后，王东来的神情并没有多大的变化，而是依旧保持着笑意，说道：“张老，要不然你先看看这份文件！”
说着，王东来就拿出了一份文件，递给了张如京。
刚看到文件内容的第一眼，张如京的眼睛就放出了精光，神情变得认真专注起来。
他怎么也没有想到，王东来居然会拿出这份东西出来。
只不过他已经没有多少精力去考虑这个问题了，而是全身心地投入到文件内容之中。
因为，这份文件正是……
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